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protel电路图怎么把字体变小 eda怎么新建pcb项目?

eda怎么新建pcb项目?

pcb制造工艺(以双层板和protel为例):

1.画出电路原理图。如果软件自带的组件集成库中没有你需要的组件,或者组件的封装不合适,你需要自己设计组件的原理图和封装,然后添加到集成库中。或者,创建您自己的组件集成库,这也是本文所建议的。使用这个集成库存来存储您制作的新组件,以便于将来调用和库移动。

创建组件集成库有以下步骤:

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1)创建元件原理图库,编辑所需元件的原理图。

2)创建组件包库,编辑所需组件的包图。绘制的封装应与实际组件封装尺寸一致,可以通过导入实际组件封装的cad图纸来制作。

3)创建一个组件集成库。

2.创建pcb文件,设置pcb板的工作层数等参数,完成pcb板的外观尺寸设计(或导入其cad图),然后用原理图设计同步器,加载到网络表中,封装元器件。

在pcb的工作层中,一般采用keepoutlayer(布线禁止层)作为物理边界。文本标签放置在丝网印刷层上,即顶部覆盖层和底部覆盖层。

顶层和底层分别是顶层覆铜布线层和底层覆铜布线层,可以用来放置元件和布线。

3.布局:先采用自动布局,再手动调整,并使引脚之间的连接尽可能短。

4.布线前,应根据电路的特点或公司的要求设定线宽和间距。然后,先采用自动布线,再进行手动调整。

在布线过程中,在有限的空间内,下线越宽,电源线和接地线也要越宽,在线路转角处采用钝角,防止干扰。

导体的宽度是根据它需要输送的电流来决定的。

在pcb板上,一根截面积为一平方毫米的铜箔导线可以流过20a的电流,而pcb中铜箔的厚度一般为0.05mm,因为1mm和40mil,所以一根宽度为40mil的导线可以承载1a电流。

基于此,可以估算布线宽度。

5.铜包层主要有两个作用:抗干扰和散热。

一般情况下,放置在各布线层的接地网会被覆铜,以增强pcb的抗干扰能力。

有时候为了散热的需要,会在一个网络上覆铜,增加散热面积。

6.泪滴

这意味着过渡区(形状像泪珠)被布置在焊盘和导线之间,以防止在机械板制作期间焊盘和导线之间的断开。

如果连接到垫上的导线足够宽,它们之间就不容易断开,可以省略修补撕裂的操作。

在检查并确定pcb图纸符合要求后,将其发送到pcb。制造商制造它。

发给pcb厂商的时候,需要写一份pcb生产要求,明确pcb板的各种工艺要求和拼接形式。

滴泪的近义词?

没有同义词。

单词amp的基本意思滴滴"是液体一点一点的落下,如水滴,滴透石头;引申的意思是液体一点一点的落下,比如滴水出汗。在日常用法中,滴常用作量词,表示滴下的液体量,如两滴墨水。

amp的基本含义眼泪"是眼睛流出来的水,比如眼泪和泪痕;引申的意思是指看起来像眼泪的东西,比如蜡泪。

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