可能会是材质问题，或则电镀技术问题。
见意蚀刻后，用布轮打磨抛光看看产品再电镀。
肯定是电镀工序出了问题。。孔壁去处理不好会可能导致孔内无铜。强盗团工艺对这个没有什么影响。。
pcb电镀时间像是是至少必须2个小时。在电镀中经常会必须将稀有金属镀在板边连接器、板边运用对比接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术被称指排式电镀或线条清晰部分电镀。
在电镀中也常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边主体形象部分区分手工或自动电镀技术，目前外界插头或金手指上的镀金已被镀铅、镀钮所替代。
1、湿膜曝光前，预烤时间不足以，油墨未烤焦；
2、丝印湿膜前，铜面被氧化，与油墨特点力差；
3、爆光能量低，油墨特性不完全；
4、曝光灯管波长与油墨不版本问题5、显影过于6、个人建议显影后做后烘烤，增强油墨结合力；7、电镀前除油剂攻击油墨（可以不但除油试板测试）8、电镀缸中光剂攻击。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时导致。
在电路板上表面着色效果电镀锡不不算电镀
镀铜及其合金是一种可焊性良好并具有是有耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的催化剂合成除热浸、涂装等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。
浸镀镍只在铁、铜、铝非盈利组织会计各自的合金上并且。
很简单，图电前要并且沉铜和加厚电镀，后再再参与外图，外图后，你注意到的pcb板表面是有线路图形了，其中有蓝色和红棕色部分，橙色部分是干膜，红棕色部分是铜，肯定干膜底下确实是有铜的，仅仅被完全覆盖了只不过是，干膜底下的铜我们是最好不要的，将来要蚀刻掉。
干膜底下的铜只不过有干膜的保护，所以是镀不上铜的。
而砖红色的铜只不过厚度还达不出来客户的要求，所以才需要参与图电，那是在这部分电镀上一层铜，使铜厚达到客户要求，然后再在镀上一层保护锡，这时的板子是红色与蓝色的！
白色是锡，橙色的那就干膜，他们底下大都铜，只不过锡下的铜那肯定要比干膜下的要厚一些了。
之后再参与外蚀，也就是先把干膜取掉，蚀刻技术掉干膜下的铜，锡下的铜是因为有锡的保护绝对不会被蚀刻掉，结果再褪锡，剩过来的图形那是外层图形了！
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